測(cè)厚儀(thickness gauge )是用來(lái)測(cè)量材料及物體厚度的儀表。在業(yè)生產(chǎn)中常用來(lái)連續(xù)或抽樣測(cè)量產(chǎn)品的厚度(如鋼板、鋼帶、薄膜、紙張、金屬箔片等材料)。

主要類型
用于測(cè)定材料本身厚度或材料表面覆蓋層厚度的儀器。有些構(gòu)件在制和檢修時(shí)須測(cè)量其厚度，以便了解材料的厚薄規(guī)格，點(diǎn)均勻度和材料腐蝕、磨損程度;有時(shí)則要測(cè)定材料表面的覆蓋層厚度。根據(jù)測(cè)定原理的不同，常用測(cè)厚儀有聲、磁性、渦流、同位素等四種。

聲波測(cè)厚儀聲波在各種介質(zhì)中的聲速是不同的，但在同介質(zhì)中聲速是常數(shù)。聲波在介質(zhì)中傳播遇到二種介質(zhì)時(shí)會(huì)被反射，測(cè)量聲波脈沖從發(fā)射至接收的間隔時(shí)間，即可將這間隔時(shí)間換算成厚度。

磁性測(cè)厚儀在測(cè)定各種導(dǎo)磁材料的磁阻時(shí)，測(cè)定值會(huì)因其表面非導(dǎo)磁覆蓋層厚度的不同而發(fā)生變化。利用這種變化即可測(cè)知覆蓋層厚度值。常用于測(cè)定鐵磁金屬表面上的噴鋁層、塑料層、電鍍層、磷化層、油漆層等的厚度。

渦流測(cè)厚儀當(dāng)載有頻電流的探頭線圈置于被測(cè)金屬表面時(shí)，由于頻磁場(chǎng)的作用而使金屬體內(nèi)產(chǎn)生渦流，此渦流產(chǎn)生的磁場(chǎng)又反作用于探頭線圈，使其阻抗發(fā)生變化，此變化量與探頭線圈離金屬表面的距離(即覆蓋層的厚度)有關(guān)，因而根據(jù)探頭線圈阻抗的變化可間接測(cè)量金屬表面覆蓋層的厚度。常用于測(cè)定鋁材上的氧化膜或鋁、銅表面上其他緣覆蓋層的厚度。

同位素測(cè)厚儀利用物質(zhì)厚度不同對(duì)輻射的吸收與散射不同的原理，可以測(cè)定薄鋼板、薄銅板、薄鋁板、硅鋼片、合金片等金屬材料及橡膠片，塑料膜，紙張等的厚度。

使用注意事項(xiàng)
測(cè)厚儀的測(cè)試方法主要有:磁性測(cè)厚法，放射測(cè)厚法，電解測(cè)厚法，渦流測(cè)厚法，聲波測(cè)厚法。

測(cè)量注意事項(xiàng):

⒈在行測(cè)試的時(shí)候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。

⒉測(cè)量時(shí)側(cè)頭與試樣表面保持垂直。

⒊測(cè)量時(shí)要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。

⒋測(cè)量時(shí)要注意試件的曲率對(duì)測(cè)量的影響。因此在彎曲的試件表面上測(cè)量時(shí)不可靠的。

⒌測(cè)量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會(huì)不會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)，如果會(huì)將會(huì)干擾磁性測(cè)厚法。

⒍測(cè)量時(shí)要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測(cè)量，因?yàn)榘愕臏y(cè)厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。

⒎在測(cè)量時(shí)要保持壓力的恒定，否則會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)。

⒏在行測(cè)試的時(shí)候要注意儀器測(cè)頭和被測(cè)試件的要直接接觸，因此聲波測(cè)厚儀在行對(duì)側(cè)頭清除附著物質(zhì)。

應(yīng)用
1、激光測(cè)厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測(cè)量和觀察機(jī)械制中零件表面的微觀幾何形狀來(lái)測(cè)量產(chǎn)品的厚度，是種非接觸式的動(dòng)態(tài)測(cè)量?jī)x器。它可直接輸出數(shù)字信號(hào)與業(yè)計(jì)算機(jī)相連接，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種業(yè)設(shè)備。

3、紙張測(cè)厚儀:適用于4mm以下的薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測(cè)量。

4、薄膜測(cè)厚儀:用于測(cè)定薄膜、薄片等材料的厚度，測(cè)量范圍寬、測(cè)量度，具有數(shù)據(jù)輸出、意位置置零、公英制轉(zhuǎn)換、自動(dòng)斷電等特點(diǎn)。

5、涂層測(cè)厚儀:用于測(cè)量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.

6、聲波測(cè)厚儀:聲波測(cè)厚儀是根據(jù)聲波脈沖反射原理來(lái)行厚度測(cè)量的，當(dāng)探頭發(fā)射的聲波脈沖通過被測(cè)物體到達(dá)材料分界面時(shí)，脈沖被反射回探頭，通過測(cè)量聲波在材料中傳播的時(shí)間來(lái)確定被測(cè)材料的厚度。